Новости науки 31.03.01. Такая разная память...

В настоящее время в лабораториях многих известных фирм идет разработка различных типов нетрадиционных запоминающих устройств, обеспечивающих высокое быстродействие и надежность работы. Можно уже с уверенностью утверждать, что через несколько лет нетрадиционные запоминающие устройства займут достойное место на рынке памяти и конкуренция будет достаточно жесткой.

Ученые из лабораторий Motorola Lab и DigitalDNA Lab сообщают о разработке образца магниторезистивного оперативного запоминающего устройства (МОЗУ) емкостью 256 Кбит. В его основу положена ячейка, состоящая из одного полупроводникового транзистора и одного магнитного туннельного перехода. Потребляемая мощность МОЗУ при считывании составляет 24 мВт при напряжении 3 В, время цикла считывания и записи - менее 50 нc. Для изготовления образцов использована 0.6 мкм КМОП технология. В следующей планируемой конструкции МОЗУ емкостью 4 Мбит будет использована 0.2 мкм КМОП технология. Цель разработчиков - изготовить опытные образцы в 2003 году и начать производство в 2004 году. Они полагают, что основные достоинства МОЗУ - высокое быстродействие, неограниченное число циклов записи, считывания, энергонезависимость - позволят революционизировать рынок памяти (около 48 млрд. долл. в год). Ускоренное тестированное показало, что среднее время до выхода из строя может превысить 10 лет. Несколько ранее фирмы IBM и Infineon Technologies AG объявили о планах совместной разработки МОЗУ для портативных приборов следующего поколения, эти фирмы также планируют начало промышленного производства на 2004 г.

В то же время фирма Irvine Sensor Corp. планирует разработку модулей со сверхбыстродействующей сверхпродниковой памятью. Память, собранная в модуль SuperRouter, может использоваться в сигнальных процессорах, компьютерах и в системах телекоммуникаций. Модули SuperMemory будут изготавливаться на основе низкотемпературных сверхпроводников по Neo-Stacking технологии, запатентованной Irvine Sensor Corp. Постоянная сверхпроводниковая память является единственной, способной обеспечить подходящие скорости выборки и передачи данных для работы с ультрабыстрыми процессорами. Такая память необходима для систем обработки данных от матриц приемников в фокальной плоскости и сверхбыстрых и сверхплотных матриц переключателей в телекоммуникационных системах. При планируемых плотностях упаковки и быстродействии критическим моментом становится способ сборки. Наиболее подходящий √ трехмерная технология упаковки фирмы Irvine Sensor, которая позволит собирать кристаллы с памятью вертикальным набором в мнокристальные модули с размерами меньше 1 кв. дюйма. Только при такой сборке будут исключены потери времени на передачу данных, и только сверхпроводниковая память сможет обеспечить минимальные тепловыделения, способные не перегреть столь плотную упаковку.

перейти к началу страницы